封装技术 传统封装技术通常涉及将晶圆切割成独立的芯片，然后再对每个芯片进行封装。然而，晶圆级封装技术则颠覆了这一流程。它允许在晶圆制造阶段就进行芯片的封装，而无需先将其切割成单个单元。通过这种方式，晶圆上的芯片可以在封装之前进行测试，进而提升生产效率和封装密度。这种创新的技术路径为半导体产业带来了新的发展机遇。 晶圆级封装（WLP）是当前半导体领域的一项前沿技术。与传统封装方法