苏州天致精工科技有限公司自主研发的C MOLD先进封装设备YH1025D，于2025年12月15日成功交付国内半导体封测行业前三强客户。此次出货标志着国产半导体设备在高端封装领域实现重大突破。 Your browser does not support the video tag.

1、先进封装即高密度封装，通过缩短I/O间距与互联长度、提高I/O密度提升芯片性能，具备高内存带宽、能耗比与性能，芯片更薄，可实现多芯片、异质集成及高速互联。2、摩尔定律遇瓶颈，先进封装成为提升芯片性能关键路径，在算力时代，受AI及高性能计算需求推动，全球先进封装市场规模增长可期，预计2023-2029年CAGR约为37%。3、先进封装材料市场以封装基板和包封材料为主。先进封装还需底部填充料、聚酰

通常在晶圆制程/LED制程研发阶段时，必须确认样品的晶体结构是否有堆栈整齐、观测层与层之间的厚度、密度等数据，透过这些数据确定晶体有没有乖乖地堆栈排列好。若没有排列好，将影响到结构的强度、电性与透光度，进而影响产品质量。 而检测晶体结构与薄膜特性，一般大家常使用的是TEM(穿透式电子显微镜)，然而TEM主要是运用在微观(奈米/微米)等级以下的结构检测，样品规格需要小于0.1mm(公厘)，