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苏州天致首台C MOLD设备YH1025D顺利交付
发布时间：2025.12.16
浏览次数：162

苏州天致精工科技有限公司自主研发的C MOLD先进封装设备YH1025D，于2025年12月15日成功交付国内半导体封测行业前三强客户。此次出货标志着国产半导体设备在高端封装领域实现重大突破。


喜讯 | 苏州天致精工荣获SGS颁发ISO 9001质量管理体系认证证书 暂无信息
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