通常在晶圆制程/LED制程研发阶段时，必须确认样品的晶体结构是否有堆栈整齐、观测层与层之间的厚度、密度等数据，透过这些数据确定晶体有没有乖乖地堆栈排列好。若没有排列好，将影响到结构的强度、电性与透光度，进而影响产品质量。

而检测晶体结构与薄膜特性，一般大家常使用的是TEM(穿透式电子显微镜)，然而TEM主要是运用在微观(奈米/微米)等级以下的结构检测，样品规格需要小于0.1mm(公厘)，因此必须破坏样品，切出欲观察的那一层才能进行分析。若要针对大于0.1mm(公厘)的巨观范围确认晶体结构堆栈情形与薄膜特性，同时又不想破坏样品的前提下，就需要使用一项新工具-XRD(X光绕射分析)进行分析。