2、摩尔定律遇瓶颈，先进封装成为提升芯片性能关键路径，在算力时代，受AI及高性能计算需求推动，全球先进封装市场规模增长可期，预计2023-2029年CAGR约为37%。

3、先进封装材料市场以封装基板和包封材料为主。先进封装还需底部填充料、聚酰亚胺、光刻胶、抛光液和抛光垫、靶材、湿电子化学品等；传统与先进封装都需芯片粘接材料和电镀液。先进封装在手机、5G、AI、可穿戴设备、高端服务器和高性能计算等领域广泛应用，产品价值量和技术壁垒高于传统封装。

4、通过提高处理器集成度和解决“内存墙”“功耗墙”问题提升逻辑芯片算力。先进封装市场增速超传统封装，市场份额将持续上升。封装技术向小型化、高集成度发展，先进封装在传统封装功能基础上，还能提升芯片性能，包括实现小型化、多功能化，降低功耗等。

先进封装，即高密度封装，通过缩短I/O间距与互联长度、提高I/O密度，有效提升芯片性能。与传统封装相比，它具备更高内存带宽、能耗比与性能，芯片厚度更薄，还能实现多芯片、异质集成及芯片间高速互联。以英伟达为例，2020年起采用台积电CoWoS技术封装A100GPU系列产品，相较于上一代V100，在BERT模型训练时性能提升6倍，BERT推断时性能提升7倍。

在技术路线实现方面，Bump、RDL、TSV、HybridBonding是先进封装的关键技术。当前主流的先进封装技术有WLP、2.5D、3D。

围绕先进封装行业主题，我们将对其行业现状与发展展开具体梳理。先进封装行业当前市场状况如何？核心技术包含哪些？产业链上下游情况怎样？相关环节的国产替代呈现出何种具体态势？相关公司又有哪些布局？站在未来发展视角，先进封装的发展趋势又将走向何方？接下来，我们将围绕这些问题为大家逐一剖析。